历史年表

1936-1979

  • 1936年4月: 开始时是东京大港研究室。
  • 1940年10月: 重组为股份制公司,即东京大华国光有限公司(TOKYO OHKA KOGYO CO.
  • 1967年1月: SAGAMI工厂(现在的SAGAMI运营中心)开始运营。

1980-1989

  • 1980年11月: 召开第一届东京OHKA研讨会(半导体技术研讨会)。
  • 1981年6月: UTSUNOMIYA工厂(我们第一个用于半导体制造的光刻胶的全面大规模生产工厂)开始运营。
  • 1983年2月 : SAGAMI第二工厂(现在的SHONAN技术中心)开始运作。
  • 12月: KUMAGAYA工厂(生产工业化学品的工厂)开始运营。
  • 1984年1月 : 山梨工厂(生产感光树脂印版的专用工厂)开始运营。
  • 10月: 加工设备厂(位于SAGAMI第二工厂/现在的SHONAN技术中心)开始运作。
  • 12月: ASO PLANT开始运营。
  • 1986年7月: 在东京证券交易所第二部上市。
  • 1987年3月: 在美国加州成立OHKA AMERICA, INC.
  • 6月: GOTEMBA工厂开始运营。
  • 9月: 成立OHKA (UK) LTD.(现为OHKA EUROPE LTD.)。
  • 1989年4月: 在美国俄勒冈州成立T.O.K. INTERNATIONAL, INC.
  • 10月: IKUNO工厂开始运营。
  • 11月: 举行第10届东京OHKA研讨会。

1990-1995

  • 1990年9月: 在东京证券交易所第一部上市。
  • 11月: 在韩国举办了第一届东京OHKA研讨会。
  • 1992年10月 : 成立托克工程有限公司
  • 12月: 合并OHKA AMERICA, INC.和T.O.K. INTERNATIONAL, INC.(OHKA AMERICA, INC. / 现在的TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.) 。
  • 1993年5月: OHKA AMERICA, INC.的俄勒冈工厂(现在的东京OHKA KOGYO AMERICA INC.(现在的东京OHKA KOGYO AMERICA, INC.)开始运营。
  • 1994年2月 : KORIYAMA工厂开始运营。
  • 5月: 在台湾举办了第一届东京大和研讨会。
  • 1995年5月 : 成立 TOK ITALIA S.p.A.

1996-1999

  • 1996年7月: GOTEMBA工厂和SAGAMI运营中心获得了ISO 9002认证。
  • 10月: TOK ITALIA S.p.A.的干膜抗蚀剂工厂开始运营。
  • 1997年2月 : 完成了在SAGAMI运营中心的新研究大楼的建设。
  • 三月: 成立托克技术服务有限公司。
  • 5月: 在OHKA美国公司的俄勒冈工厂完成了我们第一个用于半导体制造的海外光刻胶生产厂的建设。
  • 12月: 完成了KORIYAMA工厂的第三期工程(深紫外光刻胶的制造工厂),并开始生产。
  • 1998年1月 : 成立台湾托克股份有限公司
  • 四月: 在湘南工厂(现在的湘南技术中心)完成了新研究大楼的建设。
  • 1999年5月: 为制造部的所有工厂获得了ISO 9002注册。
  • 11月: 举行了第20届东京大港研讨会。
  • : TOK TAIWAN CO., LTD.的剥离剂/稀释剂生产厂开始运作。
  • : KORIYAMA, UTSUNOMIYA和GOTEMBA工厂获得ISO 14001认证。

2000-

  • 2000年8月 : 在其川崎工厂原来的位置上完成了新总部大楼的建设(7月),并已搬到新总部。
  • 2001年2月 : 开发了TARF-P系列(用于ArF准分子激光器的高分辨率、正型光刻胶)。
  • 三月: 开发了DELS系列(用于PDP的电介质层板)。
  • 10月: 在YAMANASHI工厂完成了ELASLON生产线的建设。
  • 12月: 开发了TELR-P系列(用于有机EL显示器的正极型光刻胶)。
  • 2002年3月 : 开发了TR63000(大型方形基材涂布机/显影系统)。
  • : 开发了OEBR-CAN021(用于电子束的负型光刻胶)。
  • 8月: 成立新加坡代表处。
  • : 在KORIYAMA PLANT完成了PDP制造材料生产厂的建设。
  • 10月: 成立上海代表处。
  • 2003年2月 : 完成了在SAGAMI运营中心的新研究大楼的建设。
  • 10月: 首尔市场办事处开始运作。
  • 11月: 分配器控制中心开始运作。
  • 12月: 开发了TMMR(用于MEMS的永久光刻胶)。
  • 2004年9月: 成立TOK KOREA CO., LTD.
  • 10月: 成立张春桃(长寿)有限公司。
  • 2005年12月: 成立TOKYO OHKA KOGYO EUROPE B.V.
  • 2006年1月 : OHKA AMERICA, INC.已将其名称改为TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC。
  • 二月: OHKA EUROPE LTD.已将其所有业务转让给TOKYO OHKA KOGYO EUROPE B.V.。
  • : 完成了在SAGAMI运营中心的新研究大楼的建设。
  • 2007年4月 : 完成了在SAGAMI运营中心的新研究大楼的建设。
  • 2008年3月 : 完成了在阿苏潘特的办公大楼的建设。
  • 2008年11月 : 开发了TWM/TWR系列 "用于处理硅通孔的晶圆处理系统"。
  • 2008年12月 : 开发了TR165000FC系列浮动涂层系统。
  • 2009年4月 : 完成了在东京大和国光美国公司?俄勒冈工厂的剥离液生产厂的建设。
  • 6月: 开发了用于光伏发电的EPLUS扩散源。
  • 2011年1月: 新组建的市场部,市场部。
  • 6月: 新组建的新业务发展部,新业务发展部。
  • 11月: 在郡山工厂建成一条新的半导体光刻胶生产线。
  • 2012年8月 : 成立托克先进材料有限公司。