半导体封装用光敏电阻

半导体封装制造技术

除了配备高度复杂的功能外,移动设备正在迅速变得更轻、更薄和更紧凑,其速度远远超过我们的想象。 封装和MEMS制造技术对这种进步起着极其重要的作用。

我们已经为一系列的封装工艺,包括最新的技术,开发了最佳的光刻胶和加工设备,并将其商业化。 用于包装的光刻胶可用于各种生产技术,包括晶圆级CSP、SiP、RDL、TAB和COF。 在加工设备领域,我们开发了用于厚膜加工的独特技术,例如可以形成20-100μm厚膜且CD均匀性极佳的镀膜机。

MEMS制造技术被广泛用于电子元件的小型化和更高功能。 这项技术是电、机械、光和材料的综合组合,有望成为电子元件发展所需的基础技术的一个组成部分。 事实上,它已经被一些电子元件所采用,并被引入图像传感器、喷墨喷嘴和高频波设备的制造技术中。

我们已经将用于MEMS的厚膜永久性光刻胶商业化,并开发了一种非旋转涂布机,能够在100微米的水平上一次性形成高度均匀的光刻胶涂层的厚膜,以及用于厚膜的冲洗机。 我们在MEMS领域也提供高质量、最先进、最有效的加工技术,从而在材料和设备方面广泛支持电子元件的小型化。