Tecnología de fabricación de envases de semiconductores
Además de estar equipados con funciones muy sofisticadas, los dispositivos móviles son cada vez más ligeros, finos y compactos, a un ritmo mucho más rápido de lo que podíamos imaginar. Las tecnologías de envasado y fabricación de MEMS desempeñan un papel importantísimo en este avance.
Hemos desarrollado y comercializado fotorresistencias y equipos de procesamiento óptimos para toda una gama de procesos de envasado, incluidas las tecnologías más recientes. Las fotorresistencias para envasado están disponibles para una amplia gama de tecnologías de producción, como CSP a nivel de oblea, SiP, RDL, TAB y COF. En el campo de los equipos de procesado, hemos desarrollado tecnologías únicas para el procesado de películas gruesas, como una máquina de recubrimiento que puede formar películas gruesas de 20-100 μm con una excelente uniformidad de CD.
La tecnología de fabricación MEMS se utiliza ampliamente para la miniaturización y mayor funcionalidad de los componentes electrónicos. Esta tecnología es una combinación integrada de electricidad, maquinaria, luz y materiales, y se espera que sea parte integrante de las tecnologías fundamentales necesarias para el desarrollo de componentes electrónicos. De hecho, ya se ha empleado en algunos componentes electrónicos y se ha introducido en las tecnologías de fabricación de sensores de imagen, boquillas de inyección de tinta y dispositivos de ondas de alta frecuencia.
Hemos comercializado fotorresistencias permanentes de película gruesa para MEMS, y desarrollado un recubridor sin rotación que puede formar películas gruesas capaces de un recubrimiento fotorresistente altamente uniforme a un nivel de 100 μm con una sola aplicación y una máquina de revelado para películas gruesas. Ofrecemos tecnologías de procesado de alta calidad, las más avanzadas y eficaces también en el campo de los MEMS, apoyando así ampliamente la miniaturización de los componentes electrónicos tanto en términos de materiales como de equipos.