半導體封裝照片抵抗

半導體封裝製造技術

除了配備高度複雜的功能外,行動裝置正以比我們想像的更快的速度迅速變得更輕、更薄、更緊湊。 包裝和 MEMS 製造技術對於這種進步起著極其重要的作用。

我們開發並商業化了一系列包裝工藝的最佳光照復光師和處理設備,包括最新的技術。 用於包裝的光子師可用於多種生產技術,包括晶圓級 CSP、SiP、RDL、TAB 和 COF。 在加工設備領域,我們開發了獨特的厚膜加工技術,例如塗層機,可在 20-100 μm 下形成厚膜,具有出色的 CD 均勻性。

MEMS 製造技術廣泛應用於電子元件的小型化和更高功能。 這項技術是電力、機械、光和材料的綜合組合,有望成為電子元件開發所必需的基本技術的組成部分。 事實上,它已經被一些電子元件所採用,並被引入到圖像感測器、噴墨噴嘴和高頻波設備的製造技術中。

我們為 MEMS 將厚膜永久光照復光劑商業化,並開發了一種非旋轉塗層,可形成厚膜,可在 100 μm 水準上高度均勻的光復光塗層,並具有單個應用和開發厚膜的機器。 我們在MEMS領域也提供高品質、最先進、最有效的加工技術,從而在材料和設備方面廣泛支持電子元器件的小型化。