半導體封裝製造技術
除了配備高度複雜的功能外，行動裝置正在迅速變得更輕、更薄、更緊湊，速度比我們想像的要快得多。 封裝和MEMS製造技術在這種進步中起著極其重要的作用。
我們已經為包括最新技術在內的一系列包裝工藝開發並商業化了最佳的光刻膠和加工設備。 用於封裝的光刻膠可用於各種生產技術，包括晶圓級CSP，SiP，RDL，TAB和COF。 在加工設備領域，我們開發了獨特的厚膜加工技術，例如可以形成20-100μm厚膜的塗布機，具有出色的CD均勻性。
MEMS製造技術廣泛用於電子元件的小型化和更高功能。 該技術是電力、機械、光和材料的集成組合，有望成為電子元件開發所需的基礎技術的組成部分。 事實上，它已經被一些電子元件所採用，並被引入圖像感測器、噴墨噴嘴和高頻波設備的製造技術中。
我們已經將用於MEMS的厚膜永久性光刻膠商業化，並開發了一種非旋塗機，該塗布機可以通過一次應用和厚膜顯影機形成能夠在100μm水準上高度均勻的光刻膠塗層的厚膜。 我們還在MEMS領域提供高品質、最先進、最有效的加工技術，從而在材料和設備方面廣泛支持電子元件的小型化。