半導體製造領域解決方案
半導體公司製造用於各種產品的設備，包括智慧手機和平板電腦等資訊終端、家用電器、PC、汽車和精密機械。 這些設備還用於最先進的技術，例如伺服器和超級計算機。 隨著應用的靈活性不斷提高，各種各樣的半導體器件也應運而生。
為了應對更廣泛和多樣化的市場需求，我們發佈了新型光刻膠，例如用於亞微米級加工的g線/ i線光刻膠，以及用於納米級加工的KrF / ArF光刻膠。 我們還積極致力於開發用於ArF浸沒的光刻膠以及用於EUV/電子束的新產品，這些產品被許多人認為是下一代光源。
同時，我們正在努力通過各種研究活動，基於創新理念和仔細驗證，開發最先進的光刻膠。 新的光刻膠將實現針對10納米尺度的超微加工技術。 除上述產品外，我們還提供開發解決方案、剝離解決方案、稀釋劑和其他高純度化學品。 我們以結合先進加工技術和各類加工設備的綜合實力支援半導體製造業。
TOK美國能夠提供美國製造的半導體行業i-line光刻膠，以及顯影解決方案（NMD-W和NMD-3 2.38%）和后蝕刻剝離解決方案。 我們的美國團隊隨時準備支援您的需求。 對於整個抗蝕劑系列，我們很高興為您提供我們在美國和日本工廠生產的高品質產品。