我們的產品

電子材料解決方案

在專注於半導體生產所用材料製造的主要業務的同時，我們一直在積極擴展業務領域，包括半導體封裝製造、LCD製造、3D封裝和圖像感測器/ MEMS製造，基於最先進的技術及其增強的應用。

我們還在探索新的業務領域，如太陽能電池板和納米印記，通過研發活動以新的視角，而不僅僅是基於現有技術的應用。展望未來，我們計劃通過快速響應市場趨勢來創造功能性材料，並尋求最大限度地利用微加工技術來開發新產品。通過這種方式，我們將繼續積極擴大我們在各個行業的業務領域。

半導體公司製造用於各種產品的設備，包括智慧手機和平板電腦等資訊終端、家用電器、PC、汽車和精密機械。這些設備還用於最先進的技術，例如伺服器和超級計算機。隨著應用的靈活性不斷提高，各種各樣的半導體器件也應運而生。

為了應對更廣泛和多樣化的市場需求，我們發佈了新型光刻膠，例如用於亞微米級加工的g線/ i線光刻膠，以及用於納米級加工的KrF / ArF光刻膠。我們還積極致力於開發用於ArF浸沒的光刻膠以及用於EUV/電子束的新產品，這些產品被許多人認為是下一代光源。

同時，我們正在努力通過各種研究活動，基於創新理念和仔細驗證，開發最先進的光刻膠。新的光刻膠將實現針對10納米尺度的超微加工技術。除上述產品外，我們還提供開發解決方案、剝離解決方案、稀釋劑和其他高純度化學品。我們以結合先進加工技術和各類加工設備的綜合實力支援半導體製造業。

TOK美國能夠提供美國製造的半導體行業i-line光刻膠，以及顯影解決方案（NMD-W和NMD-3 2.38%）和后蝕刻剝離解決方案。我們的美國團隊隨時準備支援您的需求。對於整個抗蝕劑系列，我們很高興為您提供我們在美國和日本工廠生產的高品質產品。

除了配備高度複雜的功能外，行動裝置正在迅速變得更輕、更薄、更緊湊，速度比我們想像的要快得多。封裝和MEMS製造技術在這種進步中起著極其重要的作用。

我們已經為包括最新技術在內的一系列包裝工藝開發並商業化了最佳的光刻膠和加工設備。用於封裝的光刻膠可用於各種生產技術，包括晶圓級CSP，SiP，RDL，TAB和COF。在加工設備領域，我們開發了獨特的厚膜加工技術，例如可以形成20-100μm厚膜的塗布機，具有出色的CD均勻性。

MEMS製造技術廣泛用於電子元件的小型化和更高功能。該技術是電力、機械、光和材料的集成組合，有望成為電子元件開發所需的基礎技術的組成部分。事實上，它已經被一些電子元件所採用，並被引入圖像感測器、噴墨噴嘴和高頻波設備的製造技術中。

我們已經將用於MEMS的厚膜永久性光刻膠商業化，並開發了一種非旋塗機，該塗布機可以通過一次應用和厚膜顯影機形成能夠在100μm水準上高度均勻的光刻膠塗層的厚膜。我們還在MEMS領域提供高品質、最先進、最有效的加工技術，從而在材料和設備方面廣泛支持電子元件的小型化。

產品名稱	用法	特徵
NMD-3 （2，38%， 25%）（美國製造）	獨家為正	標準型/無金屬。可根據需要開發不同的混合比例
NMD-W （美國製造）	獨家為正	表面活性劑類型/不含金屬。

產品名稱	用法	特徵
iLA稀釋劑（美國製造）	適用於負光刻膠和正光刻膠。用於去除晶圓邊緣、背面和鍍膜杯處的光刻膠。	對所有抗蝕劑具有良好的溶解性
OK73 稀釋劑	適用於負光刻膠和正光刻膠。用於去除晶圓邊緣、背面和鍍膜杯處的光刻膠。	對所有抗蝕劑具有良好的溶解性
VFR 稀釋劑	適用於負光刻膠和正光刻膠。用於去除晶圓邊緣、背面和鍍膜杯處的光刻膠。	標準型
ONNR-20 稀釋劑	這些化學品不僅可用於半導體行業，也適用於半導體以外的任何其他行業。如果您正在為您的項目尋找任何這些產品，無論行業如何，請告訴我們。	高品質環己酮（C6H10O）
粉末冶金稀釋劑	這些化學品不僅可用於半導體行業，也適用於半導體以外的任何其他行業。如果您正在為您的項目尋找任何這些產品，無論行業如何，請告訴我們。	高品質丙二醇單甲醚醋酸酯（C6H12O3）
惠普稀釋劑	這些化學品不僅可用於半導體行業，也適用於半導體以外的任何其他行業。如果您正在為您的項目尋找任何這些產品，無論行業如何，請告訴我們。	高品質2-庚酮（C7H14O）
EL 稀釋劑	這些化學品不僅可用於半導體行業，也適用於半導體以外的任何其他行業。如果您正在為您的項目尋找任何這些產品，無論行業如何，請告訴我們。	高品質乳酸乙酯（C5H10O3）

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