半導体パッケージ製造技術
モバイル機器は、高度な機能を備えるだけでなく、想像を超えるスピードで軽量化、薄型化、コンパクト化が急速に進んでいます。 その中で、パッケージング技術やMEMS製造技術は非常に重要な役割を担っています。
最新技術を含むさまざまなパッケージングプロセスに最適なフォトレジストと処理装置を開発・製品化しています。 パッケージ用フォトレジストは、ウエハーレベルのCSP、SiP、RDL、TAB、COFなど、幅広い生産技術に対応しています。 処理装置の分野では、20～100μmの厚膜をCD均一性に優れた状態で形成できる塗布装置など、厚膜処理に関する独自技術を開発しています。
MEMS製造技術は、電子部品の小型化・高機能化に広く利用されています。 電気、機械、光、材料が一体となった技術であり、電子部品の開発に必要な基盤技術として期待されています。 実際、すでに一部の電子部品に採用され、イメージセンサーやインクジェットノズル、高周波デバイスなどの製造技術に導入されています。
MEMS用厚膜永久フォトレジストを製品化し、100μmレベルの高均一なフォトレジスト塗布が可能な厚膜を1回の塗布で形成できるノンスピンコーターと厚膜用現像機を開発しました。 MEMS分野でも高品質・最先端・最良の加工技術を提供し、電子部品の小型化を材料・装置の両面から広く支えています。