半導体パッケージ フォトレジスト

半導体パッケージ製造技術

モバイル機器は、高機能化に加えて、想像をはるかに超えるスピードで軽量化・薄型化・コンパクト化が進んでいます。 そのためには、パッケージやMEMSの製造技術が非常に重要な役割を果たします。

当社は、最新技術を含むさまざまなパッケージングプロセスに最適なフォトレジストと処理装置を開発し、製品化しています。 パッケージング用フォトレジストは、ウェーハレベルCSP、SiP、RDL、TAB、COFなど、幅広い生産技術に対応しています。 処理装置の分野では、20〜100μmの厚膜をCDの均一性に優れた状態で形成できる塗布装置など、厚膜処理のための独自技術を開発しています。

電子部品の小型化・高機能化のために、MEMS製造技術が広く利用されています。 この技術は、電気、機械、光、材料が一体となったもので、電子部品の開発に必要な基盤技術として期待されています。 実際、すでに一部の電子部品に採用され、イメージセンサーやインクジェットノズル、高周波デバイスなどの製造技術に導入されている。

MEMS用厚膜パーマネントフォトレジストを製品化し、100μmレベルで均一性の高いフォトレジスト塗布が可能な厚膜を1回の塗布で形成できるノンスピンコーターと厚膜用現像機を開発しました。 MEMS分野においても、高品質・最先端・高効率の加工技術を提供し、電子部品の小型化を材料・装置の両面から広くサポートしています。